加急见刊

共形技术在微系统集成领域的应用

崔西会; 刘永彪; 方杰 中国电子科技集团公司第二十九研究所; 四川成都610036

摘要：在共形技术发展趋势的基础上,重点介绍了共形技术的特点及在微系统集成领域的发展现状.同时,使用金属基共形试验件进行了样件加工和装配验证.试验结果表明,共形技术可应用于三维集成领域,并解决复杂组件组装时的复杂互联问题.

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