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射频功率放大器芯片的基板联合仿真方法比较

刘茜蕾; 戴大杰; 杨寒冰; 陈思弟; 李学建; 周宪华; 岳并蒂 广州润芯信息技术有限公司; 广东广州510663

摘要：工程上常用ADS进行射频功率放大器裸芯片电路级设计,然后将裸芯电路原理图或版图与设计好的基板进行联合仿真。常用的裸芯与基板联合仿真方法包括使用ADS＋Momentum或ADS嵌套技术或ADS＋HFSS等。由于射频电路的实际寄生很难准确模拟,在射频功率放大器芯片的设计研制过程中,工程师们常对应采用什么样的基板联合仿真方法感到困惑。本文以自主研制的工作频率2GHz的射频功率放大器芯片为例,从仿真器的算法理论、联合仿真的具体建模方法、建模复杂度、仿真时间、对比实测结果等几个方面对上述几种常用的基板联合仿真方法进行了比较探讨,尝试归纳总结出对实际射频功率放大器芯片工程设计有帮助的仿真经验。

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