加急见刊

芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究

杨建伟; 饶锡林 广东气派科技有限公司; 广东东莞523000; 深圳气派股份有限公司; 广东深圳518000

摘要：翘曲问题广泛存在于基板类封装产品中,对于堆叠芯片FPBGA产品来说,控制产品的翘曲十分重要。在分析堆叠芯片FPBGA产品翘曲度与材料的热膨胀系数、体积、温度变化量关系的基础上,将翘曲仿真模拟和DOE相结合,确定出模塑料和芯片是影响翘曲度的主要因素,并找到最优化值。测量基板和产品的实际翘曲度,对比印证了仿真模拟的正确性,为设计开发类似产品时减小翘曲度提供了有效参考。

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