加急见刊

大功率压接式IGBT模块的热学设计与仿真

肖红秀; 窦泽春; 彭勇殿 株洲中车时代电气股份有限公司; 湖南株洲412001

摘要：随着IGBT模块功率等级的提高，芯片的功率密度和工作结温大幅提升，导致器件长期可靠性受热应力的影响越来越大。本文以3300V／3000A规格压接式IGBT模块为例，对压接式IGBT模块热性能进行研究：分析了模块的传热模型并利用ANSYS对模块结构进行迭代仿真，发现模块双面散热存在不对称性；同时分析了模块结构对热阻的影响，并针对电极铜块面积、电极铜块厚度及钼片厚度等结构参数提出了优化方案，可为器件的结构优化设计提供参考。

注: 保护知识产权,如需阅读全文请联系大功率变流技术杂志社