加急见刊

介绍一种可优化接触件插拔力的插孔器件

闻春国(译) 四川华丰企业集团有限公司; 四川绵阳621000

摘要：球栅阵列(BAG)插孔系统是集成电路(IC)新产品开发中设计、测试和制造过程的必要选项。本文介绍一种可以对接触件插拔力进行优化的BGA插针-插孔系统。试验表明,这种插孔互连系统可以大大简化集成电路与印刷线路板之间的连接,从而降低相关成本。

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