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电子与封装杂志封面
  • 《电子与封装》经新闻出版总署批准,自2002年创刊,由电子与封装出版月刊编辑部发行,国内刊号为32-1709/TN,国际刊号为1681-1070,是一本高质量电子期刊
  • 主管单位：中国电子科技集团公司
  • 主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 期刊收录： 维普收录知网收录国家图书馆馆藏上海图书馆馆藏万方收录
  • 主要栏目：封装;组装与测试;电路设计;微电子制造与可靠性;产品;应用与市场

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