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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology封面

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《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》

  • 期刊名缩写：IEEE T COMP PACK MAN
  • 22年影响因子：1.922
  • issn：2156-3950
  • eIssn：2156-3985
  • 类别： 工程技术物理
  • 学科与分区： 工程、电气和电子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC) - SCIE(Q3)工程、制造(ENGINEERING, MANUFACTURING) - SCIE(Q4)材料科学，多学科(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY) - SCIE(Q4)
  • 出版国家或地区：UNITED STATES
  • 出版周期：
  • 出版年份：2011
  • 年文章数：224
  • 是否OA开放访问：No
  • Gold OA文章占比：4.24%
  • 官方网站：www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT
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统计分析

影响因子：指该期刊近两年文献的平均被引用率，即该期刊前两年论文在评价当年每篇论文被引用的平均次数