《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》 期刊名缩写:IEEE T COMP PACK MAN 22年影响因子:1.922 issn:2156-3950 eIssn:2156-3985 类别: 工程技术物理 学科与分区: 工程、电气和电子(ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC) - SCIE(Q3)工程、制造(ENGINEERING, MANUFACTURING) - SCIE(Q4)材料科学,多学科(MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY) - SCIE(Q4) 出版国家或地区:UNITED STATES 出版周期: 出版年份:2011 年文章数:224 是否OA开放访问:No Gold OA文章占比:4.24% 官方网站:www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT 投稿地址: 编辑部地址: 录用难度:容易