《Structure and Bonding》 期刊名缩写:STRUCT BOND 22年影响因子:1.444 issn:0081-5993 eIssn:1616-8550 类别: 化学 学科与分区: 化学、无机和核(CHEMISTRY, INORGANIC & NUCLEAR) - SCIE(Q4)化学、物理(CHEMISTRY, PHYSICAL) - SCIE(Q4) 出版国家或地区:UNITED STATES 出版周期:Tri-annual 出版年份:1966 年文章数:13 是否OA开放访问:No Gold OA文章占比:0% 官方网站:www.springer.com/series/430 投稿地址: 编辑部地址:SPRINGER-VERLAG BERLIN, HEIDELBERGER PLATZ 3, BERLIN, GERMANY, D-14197